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80세 노인의 데이터에 대한 현자 조언

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 작업을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>

사람들이 저지르는 가장 흔한 실수 컴퓨터과학

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<p>삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 회사가다. A사는 계열사를 통해 지난 2011년 ARM 기반 칩 설계기업을 인수한 잠시 뒤, 이를 베이스로 2016년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있을 것이다.</p>